2023两会最新追踪：发展芯片产业，要这样做！

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又是一年“两会”时。3月7日，十四届全国人大一次会议在北京人民大会堂举行第二次全体会议，根据国务院提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能。

图源：新华社微博

也就是说，我国接下来将集中精力，利用全新型举国体制，来推动芯片产业等科技领域的发展。

其实自今年两会启幕以来，“科技自立自强”再次成为今年全国两会热点，“芯片”更是成为高频热词，成为了代表委员们的热议话题。

相比往年，今年“两会”有一个新的变化，关于芯片半导体、电子器件领域的代表委员数量明显增多，包括了人工智能（AI）芯片公司寒武纪董事长陈天石、小米集团董事长兼CEO雷军、声学元件公司歌尔股份董事长姜滨、芯片制造公司华虹董事长张素心、中国科学院大学校长兼芯片专家李树深、清华大学校长兼电子信息处理专家王希勤、飞腾公司副总经理郭御风等人均成为本届全国人大代表或政协委员。

此外，根据科技部数据，有6名代表和287名委员提出关于“加强基础研究”的建议，有60件以上的提案、建议与科技人才相关；与硬核产业发展相关的提议明显增多，其中代表委员中有相当数量的科技界人士，他们对于芯片、集成电路产业也有诸多建言。

01

人才培养，建言“焦点”

近年来，我国集成电路人才培养和集成电路学院建设成为各界关注的焦点，截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。与此同时，不断加强相关学科建设，2020年设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021年公布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点18所，2022年补充新增6所。

人才培养需全社会通力合作

全国政协委员邓中翰

“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰表示，后摩尔时代要持续高质量创新，打造自立自强的生态系统，同时坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

邓中翰认为，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后，人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口超过4万人左右。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。尽管政府部门高度重视人才工作，不断出台人才培养的相关计划，但人才培养需要时间以及全社会的通力合作，除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。因此，需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。

人才培养把握好“度”，不能一拥而上

全国政协委员刘忠范

九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。

他认为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。他建议，高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。

新增跨专业交叉学科，培养复合型人才

民盟中央

民盟中央建议：加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石；创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才；积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环；增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。

民盟中央梳理了当前我国人工智能芯片行业发展面临一些挑战和问题，提到根据工信部人才交流中心发布的数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片岗位人才供需比为0.32，机器学习、自然语言处理等技术人才供需比仅为0.2。

将集成电路与软件纳入高考“强基计划”

全国政协委员谢商华

四川省政协副主席谢商华建议：加快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科

政协委员黄宝荣

甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣建议：国家发改部门将集成电路产业纳入西部地区鼓励类产业目录中甘肃省鼓励类发展产业，并在规划、政策、基金、项目等方面对天水打造集成电路封测产业聚集区给予指导支持，为甘肃省集成电路产业集聚发展创造环境；国家集成电路产业基金在甘肃设立子基金。

围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开班定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。

02

产业生态

坚持“自主与生态并重”

全国政协委员郭御风

中国电子旗下飞腾公司副总经理郭御风表示，国产软硬件产品已逐步实现了由“不可用”到“可用”到“基本好用”的快速发展，国产生态呈现从孱弱封闭到繁荣开放的发展态势，也实现了从试点到小规模再到规模化应用，但国产服务器和桌面终端市场仅占约5%的份额，国产CPU发展仍面临着严峻挑战：一是全球化发展受阻，外部面临打压封锁；二是技术体系众多，内部难汇聚生态合力；三是市场化培育不够，研发与市场未形成正循环。

他建议，针对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困，弯道超车。首先要坚持“自主与生态并重”发展理念，加速技术路线收敛；二是发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；三是紧抓产业变革的关键机遇，实现信息产业的弯道超车。

03

汽车半导体

加强下一代芯片等技术攻关，势在必行

人大代表朱华荣

长安汽车董事长朱华荣认为，伴随汽车电动化和智能化程度的逐步提升，单车芯片需求呈现爆炸式增长态势，预计2030年中国汽车产业芯片需求量将超过1000亿颗每年，而当前车规级芯片国产化率虽然快速提升，但仍未超过10%。推动动力电池标准化，加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行。

他建议：核心技术方面，基于市场化机制，完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策，激发创新主体活力，加速推动发展下一代电池和车规级芯片等“卡脖子”技术，确保新汽车产业健康稳定发展。

从政策层面加快引导产业转型

人大代表冯兴亚

广汽集团总经理冯兴亚认为，近两年，芯片产业在国家和地方各级政府的支持下整体短缺情况有所缓解，但算力和稳定性高的车规级芯片国产化率仍较低，芯片产业链发展结构失衡，国产化应用体量不足、拉动效应不高，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。

冯兴亚建议，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。

04

政策、资金扶持

出台相应的政策，对产业进行精准扶持

人大代表傅志伟

全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟建议：加快半导体行业国产化步伐，提升中国半导体产业整体水平，奋力打造半导体产业“芯”高地，希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。在国产光刻胶赛道上，徐州博康已实现从单体到光刻胶专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的国产化自主可控。单体产品出口日本、韩国等国家，光刻胶已进入国内主流厂商。

进一步加强对企业融资的支持力度

人大代表李东生

TCL创始人、董事长李东生建议，改善科技制造业融资环境，延长贷款期限、放宽融资门槛。

他表示，在技术创新方面，近年西方国家在部分高科技领域封锁中国，中国科技企业在关键领域面临被“卡脖子”风险。在资本投入方面，由于科技制造业投资规模大、回报周期长，资本回报率偏低，企业融资难度和压力大，资金链趋紧。同时，中国制造业生产要素成本也逐年上升，不仅难以抗衡部分东南亚国家，且与发达国家差距也日益缩小。

为推动科技制造业高质量发展，李东生建议，加大对科技制造企业研发投入支持力度；改善科技制造业融资环境，延长贷款期限、放宽融资门槛；降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担。

05

写在最后

其实在两会召开之前，集成电路领域重磅利好消息频出，工信部副部长辛国斌、国资委主任张玉卓等皆提及“集成电路”、“芯片”等关键词，与此同时，还有《数字中国建设整体布局规划》发布、芯片产业专利专题数据库上线试运行，进一步推动半导体产业进入发展高潮。

近两年，我国也加大了科技创新资金投入力度。2023年，支持芯片开发和其他重点工业部门的专项资金将比2022年增加近50%，达到133亿元人民币。

由此可见，我国正全面支持增强本土的硬科技技术能力，来提升自身实力，以实现自给自足并保持对外部的竞争力。

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